第十二届半导体设备与核心部件展示会将于2024年9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心举办，涵盖晶圆制造设备、封测设备、核心部件、综合展区及材料五大展区。展会将举办大型展览、专业论坛、新品发布及对接会等活动，旨在呈现一场内容丰富、实效显著的行业盛会。诚邀观展，莅临交流。
第十二届半导体设备与核心部件展示会展位号： B3-T386展会时间： 2024.09.25-09.27展会地点： 无锡太湖国际博览中心现诚挚邀请您观展，莅临展台交流了解我们的产品。 第十二届半导体设备与核心部件展示会将于2024年9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心举办。本次展会包含晶圆制造设备、封测设备、核心部件、综合展区，材料五大展区，设大型展览、专业论坛、新品发布、对接会等活动，大会遵循“专业化、高水平、产业化”的办会宗旨，将为行业呈现一场“内容多、看点多、实效多”的盛会！
